0307锡膏通常含银不含铜。它主要由焊锡粉末、树脂、活性剂等成分组成，用于电路板的焊接工艺。银和铜通常用于其他类型的焊接材料中，例如含银焊膏和含铜焊膏。0307锡膏的主要成分是焊锡粉末，以提供良好的焊接连接和导电性能。