焊接操作时，如何避免无铅焊锡条氧化？

在焊接操作中，无铅焊锡条（尤其锡含量高的 SAC 系、Sn-Cu 系）因表面活性强、熔点高于有铅焊锡，氧化速度是传统有铅焊锡的 2-3 倍，氧化后会产生氧化锡（SnO₂）

（熔点 1127℃，远高于焊锡本身），导致 “锡珠飞溅、焊点不饱满、虚焊” 等缺陷。需从焊接前预防、焊接中管控、焊接后处理全流程干预，具体方法如下：

一、焊接前：提前阻断氧化源头

焊接前的核心是减少焊锡条与空气、湿气的接触，避免焊接前已发生氧化，为后续操作奠定基础。

焊锡条开封与取用规范

未开封焊锡条需保持真空 / 密封包装完好，储存于 15-30℃、RH≤60% 的防潮环境（如带干燥剂的密封柜），避免提前接触空气导致表面氧化。

开封后未使用的焊锡条，需在24 小时内放回专用密封袋（内置脱氧剂）或防潮箱，禁止长期暴露在车间空气中（即使车间通风，也会因空气流动加速氧化）。

取用焊锡条时佩戴无粉丁腈手套，避免手汗中的盐分、水分附着在焊锡表面（手汗会加速锡的电化学氧化，24 小时内表面可能出现暗斑）。

助焊剂提前匹配与处理

选择无铅专用助焊剂（松香基或有机酸型，卤素含量≤0.5%），其核心功能是 “焊接时优先与焊锡表面氧化层反应”，同时在焊锡表面形成保护膜，阻断空气接触。

若使用液态助焊剂（波峰焊 / 浸焊），需提前检测其 “活性”（通过助焊剂活性测试仪），活性不足（如过期、吸潮）的助焊剂无法有效防氧化，需及时更换

（助焊剂开封后保质期≤3 个月）。

二、焊接中：核心管控 “温度、时间、隔绝空气”

焊接过程是无铅焊锡氧化的高发阶段（高温下锡的氧化速度会随温度升高呈指数级增长），需通过 “控温、控时、物理隔绝” 三大手段直接抑制氧化。

1. 手工焊接（电烙铁）防氧化操作

操作环节 防氧化具体方法 原理说明

烙铁温度设定 严格按焊锡条熔点匹配温度：

- SAC305（217-220℃）：烙铁温度 250-270℃

- Sn-0.7Cu（227-228℃）：260-280℃

- 禁止超温（如 SAC305 用 300℃以上） 温度每升高 10℃，锡的氧化速度增加 1.5-2 倍；超温会导致焊锡 “未浸润先氧化”，表面形成硬壳。

烙铁头维护 焊接前用 “烙铁头清洁海绵”（蘸清水挤干）擦拭烙铁头，再涂一层薄锡（“润头”）；焊接中每 5-10 分钟润头 1 次

烙铁头氧化会导致热传导效率下降，焊锡受热不均易局部氧化；“润头锡层” 可减少烙铁头与空气接触，同时确保焊锡均匀受热。

焊接手法 ① 先将烙铁头接触焊点（焊盘 + 引脚）预热 1-2 秒；

② 再送焊锡条至焊点（而非烙铁头），焊锡量以覆盖焊点为宜；

③ 焊锡熔化后先撤焊锡条，再停留 0.5 秒撤烙铁 避免焊锡直接接触高温烙铁头（易瞬间氧化）；先预热焊点再送锡，确保焊锡熔化后能与助焊剂

快速反应，形成保护膜。

助焊剂补充 若焊点氧化严重（如焊锡不浸润），可在焊点表面提前点少量助焊剂（手工焊用助焊剂笔），再焊接 助焊剂提前覆盖焊点，

可优先清除焊盘 / 引脚氧化层，同时为焊锡熔化提供 “无氧环境”。

2. 波峰焊 / 浸焊（批量焊接）防氧化操作

焊炉温度与锡面保护：

焊炉温度比焊锡熔点高 30-40℃（如 SAC305 焊炉 245-255℃），禁止超温；同时在焊锡槽表面添加无铅专用防氧化油 / 抗氧化粉（如矿物油基防氧化油，

用量为每平方米锡面 5-10ml），形成致密油膜隔绝空气，可减少 60% 以上的锡渣生成。

助焊剂喷涂控制：

采用 “雾化喷涂” 方式，确保助焊剂均匀覆盖 PCB 焊盘（覆盖率≥95%），喷涂压力 0.15-0.2MPa，避免 “漏喷”（漏喷区域焊锡直接接触空气氧化）

或 “过量喷涂”（残留过多影响后续清洁）。

锡渣实时清理：

焊接过程中，每 30 分钟用专用锡渣捞勺（不锈钢材质，避免刮伤焊锡槽）清理锡面氧化渣，禁止锡渣在锡槽内堆积（堆积的锡渣会与新焊锡反应，

加速氧化）；清理的锡渣需单独存放，避免混入新焊锡。

三、焊接后：减少二次氧化风险

焊接后的工件若处理不当，仍可能因冷却过程接触空气或环境湿气，导致焊点表面二次氧化（尤其高温焊点冷却时，表面活性高，易吸附空气中的氧气）。

焊点冷却与保护

焊接后的工件需自然冷却至室温（25℃左右，冷却时间 10-60 秒，根据工件大小调整），禁止用风扇快速降温（快速降温会导致焊点表面形成 

“氧化层裂纹”，增加二次氧化风险）。

若工件需长期存放（如超过 24 小时），冷却后可喷涂薄层无铅防锈剂（如有机硅类，用量以覆盖焊点为宜），形成保护膜，隔绝空气和湿气。

未用完焊锡条及时回收

焊接结束后，剩余的焊锡条需立即用干布擦拭表面（去除可能附着的助焊剂残留或灰尘），再放入密封袋 / 防潮箱，禁止直接堆放在工作台（

车间环境中的灰尘、湿气会加速氧化）。

若焊锡条表面已出现轻微氧化（如暗斑、小颗粒），下次使用前需用细砂纸（1000 目以上）轻磨表面氧化层，再焊接（避免氧化层混入焊点）。

四、关键工具与材料选择（辅助防氧化）

焊接工具：优先选用带 “温度闭环控制” 的电烙铁（如恒温烙铁，控温误差≤±5℃），避免温度波动导致氧化；波峰焊炉需配备 “锡面温度监测仪”

，实时监控锡槽温度，防止超温。

防氧化辅料：除助焊剂外，可备用 “无铅焊锡抗氧化膏”（手工焊时，在焊点周围涂抹少量，可延长焊点抗氧化时间）；储存焊锡条的密封袋需选择 

“铝箔真空袋”（比普通 PE 袋隔绝氧气效果好 3-5 倍）。

环境控制：焊接区域安装 “局部排风系统”（风量≥1200m³/h），同时控制车间湿度（RH≤60%），潮湿环境会加速焊锡氧化（湿度每升高 10%，

氧化速度增加约 30%）。

五、常见氧化问题及解决方法

氧化现象 可能原因 解决方法

焊锡熔化后表面起 “白霜” 烙铁温度过高（超温 20℃以上） 立即降低烙铁温度至标准范围，更换已氧化的焊锡段，重新焊接。

焊点表面粗糙、无光泽 助焊剂活性不足（过期或吸潮） 更换新的无铅助焊剂，焊接前在焊点表面补充助焊剂。

波峰焊锡槽内锡渣骤增 焊炉超温或防氧化油不足 降低焊炉温度至标准值，补充防氧化油，清理现有锡渣。

焊锡条表面出现黑色斑点 储存时密封不严，长期接触空气 用细砂纸打磨氧化层，若氧化深度超过 0.1mm（肉眼可见凹陷），

需报废该焊锡条。

通过以上全流程管控，可将无铅焊锡条的氧化率控制在 5% 以下，显著减少焊点缺陷（如虚焊、冷焊），同时降低锡渣浪费

（氧化导致的锡渣损耗可从 10% 降至 3% 以下），兼顾焊接质量与成本控制。

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