锡半球主要用途集中在电子制造业和焊接领域，以下是锡半球的一些主要用途：

1. **电子焊接**：锡半球是电子制造业中常用的焊接材料之一，尤其是手工焊接和SMT（表面贴装技术）焊接。锡半球可以用来焊接电路板上的元件引脚、芯片和连接器等。

2. **BGA焊接**：锡半球也用于球栅阵列（BGA）封装的芯片焊接。在BGA焊接过程中，锡半球被用来在芯片底部形成焊接点，以连接到电路板的对应焊盘上。

3. **修补和返修**：在电路板的维修和返修过程中，锡半球可以用来修补损坏的焊接点或重新建立连接。

4. **精密焊接**：锡半球因其大小和形状的精确性，适用于需要高精度焊接的场合，如小型化电子设备中的微焊接。

5. **工业焊接**：在工业制造领域，锡半球可以用于焊接一些小型金属组件，尤其是在需要非铁金属焊接时。

6. **模型制作**：模型制作爱好者也可能使用锡半球作为焊接材料，用于连接模型的各个部分。

7. **科研与教学**：锡半球在科学研究实验室和教学环境中，也作为焊接实验和演示的辅助材料。
锡半球的选择和使用取决于焊接工作的具体要求，包括焊接的类型、所需的焊接强度、焊接点的尺寸和形状等。由于其具有良好的流动性和焊接性能，锡半球在电子制造和其他需要精密焊接的行业中非常受欢迎。