在选择焊锡球时，应根据焊接工作的具体要求和焊接设备的特性来选择合适的规格。对于精细电子焊接，一般选用直径较小的焊锡球；对于较大面积的焊接，则可能需要使用直径较大的焊锡球。同时，还要考虑焊锡球的成分，以确保焊接的可靠性和符合环保要求。
锡半球在电子制造业中主要用于以下几种焊接技术：

1. **SMT（表面贴装技术）焊接**：锡半球常用于SMT焊接过程，其中电子元件直接贴装在PCB（印刷电路板）的表面。锡半球作为焊接材料，可以用来形成焊点，连接元件的引脚与PCB上的焊盘。

2. **BGA（球栅阵列）焊接**：在BGA焊接中，锡半球用于在芯片底部形成球状的焊接点，这些焊接点随后与PCB上的对应焊盘连接，实现芯片与电路板之间的电气连接。

3. **CSP（芯片尺寸封装）焊接**：CSP技术中，芯片的尺寸与封装的尺寸非常接近，锡半球同样用于形成焊接点，保证芯片与PCB之间的精密连接。

4. **QFN（四方扁平无引脚）焊接**：QFN封装的芯片使用锡半球进行焊接，以实现其底部焊盘与PCB的连接。

5. **手工焊接**：在手工焊接过程中，锡半球可用于修复或补充PCB上的焊点，或者用于连接一些特殊的电子元件。

6. **回流焊接**：回流焊接是SMT工艺中的一种，使用锡半球作为焊料，通过加热使焊料熔化并形成焊点。这个过程常用于大批量生产。

7. **波峰焊接**：虽然波峰焊接更多使用锡膏，但锡半球在某些情况下也可以用于波峰焊接，尤其是在需要特定形状焊点的时候。

8. **微焊接**：在一些高精度要求的焊接过程中，如手表制造或医疗设备的电子部件焊接，锡半球因其精确的尺寸和形状而成为理想的材料。
在上述焊接技术中，锡半球的选择和应用需要考虑焊接过程的温度、焊接点的尺寸、焊接速度以及所需焊点的机械强度等因素。锡半球的使用有助于提高焊接质量，减少缺陷，并提高生产效率。