63锡膏的使用
63锡膏，通常指的是含有约63%锡和37%铅的焊锡膏，这是一种常见的有铅焊锡膏，广泛应用于电子制造业中的SMT（表面贴装技术）和 Through-Hole（通孔）焊接过程。以下是63锡膏的使用步骤和一些注意事项：

### 使用步骤：

1. **存储**：
   - 未开封的63锡膏应存放在2°C到10°C的冰箱内，以保持其稳定性。

2. **回温**：
   - 在使用前，将63锡膏从冰箱中取出，放置在室温下回温约2-4小时，使其温度回升到室温。

3. **准备**：
   - 回温后的63锡膏应轻轻搅拌，使其均匀。

4. **印刷/分配**：
   - 使用钢网印刷机或分配系统将63锡膏均匀地印刷到PCB（印刷电路板）上。

5. **放置元件**：
   - 在锡膏印刷后，将SMT元件放置到对应的焊点上。

6. **焊接**：
   - 将PCB板放入焊接设备（如回流焊炉或波峰焊机）中进行焊接。

7. **冷却**：
   - 焊接完成后，让PCB板自然冷却或使用冷却设备加速冷却。

8. **清洗**：
   - 如果使用的63锡膏需要清洗，按照制造商的指导进行清洗。

9. **检验**：
   - 检查焊接质量，确保所有焊点牢靠，无虚焊、短路等缺陷。

### 注意事项：

- **存储条件**：避免将63锡膏暴露在高温、潮湿或阳光直射的环境中，以防止其变质。
- **防潮**：使用后立即将锡膏瓶盖紧，避免潮气进入，导致锡膏吸湿结块。
- **使用量**：印刷时控制好锡膏的用量，避免过多或过少，以免影响焊接质量。
- **温度控制**：在焊接过程中严格控制炉温，避免温度过高导致焊接缺陷。
- **安全防护**：在焊接过程中，操作人员应穿戴适当的防护装备，如防护眼镜、手套等。
- **环保要求**：63锡膏含有铅，使用时应注意环保要求，逐步过渡到无铅焊锡膏。

随着环保法规的日益严格，有铅焊锡膏正在逐步被无铅焊锡膏替代。在使用任何类型的焊锡膏时，都应遵循制造商的指导和行业最佳实践。