无铅焊锡条的主要成分有哪些?
无铅焊锡条的主要成分以锡(Sn)为基础,并添加其他金属(如银 Ag 、铜 Cu 、铋 Bi 等)形成合金,
以满足不同的性能需求(如熔点、导电性、抗疲劳性等)。以下是常见的无铅焊锡条合金类型及其成分:
一、主流无铅焊锡合金类型
1. Sn-Ag-Cu(锡银铜合金,SAC 系列)
典型配比:
SAC305:Sn96.5Ag3.0Cu0.5(熔点约 217℃)
SAC405:Sn95.6Ag3.8Cu0.6(熔点约 217℃~220℃)
特点:
平衡性能:导电性好、抗疲劳性强,适合大多数电子组装。
应用:消费电子(手机、家电)、 SMT 回流焊。
2. Sn-Ag(锡银合金)
典型配比:
Sn96.5Ag3.5(熔点约 221℃)
特点:
高温稳定性:适合汽车电子、工业设备等高温环境。
成本较高:因银含量较高。
3. Sn-Cu(锡铜合金)
典型配比:
Sn99.3Cu0.7(熔点约 227℃)
特点:
低成本:铜价格低于银,适合简单焊接。
延展性较差:焊点可能较脆,适用于非高可靠性场景。
4. Sn-Bi(锡铋合金)
典型配比:
Sn58Bi42(熔点约 138℃)
特点:
低温熔点:适合低温焊接或维修场景。
易氧化:需严格控制焊接环境。
5. Sn-Zn(锡锌合金)
典型配比:
Sn95Zn4Ag1(熔点约 199℃)
特点:
低成本:锌价格低廉。
抗氧化性差:需惰性气体保护,适合特定低成本产品。
二、成分的作用与选择依据
金属成分 作用 典型应用场景
锡(Sn) 基础金属,决定合金的延展性和导电性。 所有无铅焊锡合金的核心成分。
银(Ag) 提高导电性、抗氧化性和焊点强度,但成本较高。 高可靠性场景(如汽车电子)。
铜(Cu) 改善润湿性、抑制枝晶生长,增强抗疲劳性。 消费电子、 SMT 回流焊。
铋(Bi) 降低熔点,但可能影响焊点强度。 低温焊接或维修。
锌(Zn) 降低成本,但抗氧化性差。 低成本产品(如玩具、家电)。
三、选择无铅焊锡合金的考量因素
熔点:
常规场景:选择 SAC305(217℃)平衡成本与性能。
高温环境:选 Sn-Ag(221℃)或 Sn-Cu(227℃)。
低温需求:选 Sn-Bi(138℃)或 Sn-Zn(199℃)。
成本:
经济型:Sn-Cu 或Sn-Zn(铜/锌价格低)。
高性能:SAC 系列(银含量适中)。
高可靠性:Sn-Ag(银含量高)。
环保与合规:
必须符合 RoHS 、REACH 等法规(无铅、无卤素)。
医疗/军工:需高纯度、无卤素合金(如 SAC 无卤系列)。
焊接工艺:
回流焊/SMT:SAC305 或Sn-Ag-Cu 。
手工维修:Sn-Bi 或SAC305(直径 0.5mm~1.0mm)。
四、总结:常见无铅焊锡条成分
合金类型 典型配比 熔点(℃) 适用场景
SAC305 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 217 消费电子、 SMT 回流焊
Sn-Ag Sn96.5Ag3.5 221 汽车电子、高温环境
Sn-Cu Sn99.3Cu0.7 227 低成本产品、简单焊接
Sn-Bi Sn58Bi42 138 低温焊接、维修
Sn-Zn Sn95Zn4Ag1 199 低成本家电、玩具
五、未来趋势
低银含量合金:如 SAC105(Sn-1Ag-0.5Cu)降低成本。
多功能合金:添加微量稀土元素(如铟 In)改善润湿性。
可降解焊锡:研究生物基无铅焊锡(如 Sn-基复合材料),进一步提升环保性。
通过合理选择合金成分,无铅焊锡条可满足电子制造中多样化的需求!
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