63锡丝焊接中的常见问题及解决方案

63锡丝焊接中常见的问题及解决方案如下：

虚焊：表现为焊点表面看似正常，但实际焊接不充分或透锡量不足。解决方法是延长烙铁头在焊盘上的停留时间或提高温度。

堆锡：焊点形成球形，管脚未露出焊盘，这主要是由于送锡量过大或电子元器件引脚过短所致。解决办法是减少送锡量或延长

引脚长度。

连焊：相邻的焊点桥连在一起，这可能是由于送锡量过多或间隙太小造成。解决方法是减少锡量，检查烙铁头位置和大小是否

正确，并进行调整。

锡丝卡住：焊接过程中锡丝卡住，通常是因为焊接温度设定过低，送锡速度过快或送锡针头距离烙铁头太近，导致锡丝来不

及融化。解决办法是调整送锡针头位置，保持锡丝与烙铁头的距离，并在机器参数中调整送锡速度和温度设定。

假焊和脱焊：焊接过程中可能出现假焊和脱焊现象，主要原因是助焊剂活性失效、类型不匹配、助焊剂含量不足或焊接材料

氧化严重。解决方法是选择合适的助焊剂，调整烙铁瓦数和正确操作。

焊点颜色不正：焊点颜色不正可能是由于焊锡丝质量不佳或焊接温度不适当所致。更换品质可靠的焊锡丝，并调整合适的

焊接温度，以确保焊点颜色正常。

焊点表面粗糙：焊点表面粗糙可能是由于焊锡丝中杂质或焊接温度过高所致。更换高品质的焊锡丝，并调整合适的焊接温度，

确保焊点表面光滑。

烙铁头发黑、氧化：烙铁头氧化会导致热量传递效率下降，影响焊接效果。定期清洁烙铁头，去除氧化物和杂质，保持其良

好的导热性能。

漏电问题：焊接工艺、PCB板清洗、助焊剂绝缘电阻、环境和助焊剂含量等因素可能导致漏电。解决方法需清洗PCB板、

选择合适助焊剂和控制助焊剂含量。

扩散力差、拉尖连焊：助焊剂大小、活性剂、焊接材料、烙铁瓦数和含锡量等因素可能导致扩散力差和拉尖连焊。解决

方法需选择合适助焊剂、控制焊接材料和烙铁瓦数。

松香发白：松香发白通常是因为松香脆碎或受天气影响。解决方法是减少松香含量并保护好焊接后的PCB板，避免受潮。

焊点周边残留物不透明：主要是由于助焊剂（松香）在高温下碳化，导致松香不透明。为解决此问题，可选择更透明的松

香，或根据客户要求特殊订制。

焊点不牢：焊接温度不足或时间过短可能导致焊点不牢固。调整焊接温度或延长焊接时间，确保焊锡充分熔化和焊接面

充分接触。

气孔问题：气孔是由于焊接过程中空气被困在焊锡中所致。降低焊接温度，减少热输入量，保持烙铁头清洁，避免氧化

物和杂质混入焊锡中。

焊点光亮度偏差：含锡量不稳定、温度不足、助焊剂类型不同是主要原因。解决方法需综合考虑含锡量、温度和助焊

剂类型。

上锡速度慢、烟雾大：助焊剂类型、含量、烙铁瓦数和操作方法影响。解决方法需选择合适助焊剂、调整含量、使用

合适烙铁和正确操作。

助焊剂溅弹：助焊剂含量过多、材料质量、多芯锡线和化学处理方法。解决方法需调整助焊剂含量、使用高质量材

料和化学处理。

通过遵循上述解决方案，可以有效避免和解决63锡丝焊接中的常见问题，提高焊接质量和效率。

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