焊接对象的温度控制是确保焊接质量的关键因素之一。焊锡63锡条焊接对象，如PCB上的焊盘或元器件的引脚，其温度应当控制在一个适宜的范围内，以便于焊锡能够良好地润湿并形成可靠的焊接连接。以下是焊接对象温度控制的一些指导原则：

1. **预热温度**：在开始焊接之前，通常需要对PCB进行预热。预热的目的是减少焊接过程中的热冲击，防止PCB翘曲和减少焊接缺陷。预热温度通常设置在100°C到150°C之间，具体取决于PCB的尺寸、材料和组件的热敏感性。

2. **焊接温度**：实际焊接时，焊接对象的温度应当接近焊锡的熔点，但又不能过高。对于含铅的焊锡63锡条），焊接对象温度通常控制在180°C到230°C范围内。对于无铅焊锡，由于熔点通常更高，焊接对象温度可能需要调整到210°C到260°C之间。

以下是一些具体因素，用于确定焊接对象温度的范围：

- **焊锡类型**：不同类型的焊锡有不同的熔点，焊接对象的温度应略低于焊锡熔点以利于润湿。

- **组件热敏感性**：一些组件对热敏感，不能承受高温，因此需要降低焊接温度。

- **PCB材料**：不同的PCB材料有不同的耐热性，如FR-4材质的PCB compared to high-temperature laminates。

- **焊接工艺**：手工焊接、回流焊接和波峰焊接等不同的焊接工艺对温度的要求各不相同。

- **焊接时间**：焊接温度与时间的乘积（热能输入）对焊接质量有重要影响。温度较高时，焊接时间应相应缩短。

具体操作建议如下：

- 使用温度计或热像仪监控焊接对象的温度。
- 如果是回流焊接，使用温控系统预热整个PCB，并在焊接过程中控制峰值温度和时间。
- 如果是手工焊接，使用预热台或热风枪预热焊接区域。
- 确保焊接对象的温度在焊接前已经稳定，避免快速温度变化导致的热冲击。

总之，焊接对象的温度范围应该根据焊锡类型、PCB和组件的特性以及焊接工艺的要求来确定，并且在整个焊接过程中保持稳定。