1. **无铅焊锡材料的研究与开发**：公司致力于无铅焊锡材料的研究与开发，这符合当前环保趋势和电子制造行业对环保材料的需求。

2. **高性能焊锡料的无铅化技术**：公司与科研机构合作，针对电子制造关键材料的高性能焊锡料无铅化技术进行开发与应用。

3. **电子焊接材料**：公司的研发对象包括焊锡丝、焊锡条、电镀材料、低熔点合金、焊锡膏和助焊剂等，这些都是电子焊接中常用的材料。

4. **绿色环保型电子焊接材料**：公司大力发展绿色环保型电子焊接材料，注重产品的环保性能。

5. **特定产品研发**：例如研发出可以焊接镀镍锌产品的零卤素锡线，这表明公司在特定应用领域的焊接材料研发上取得了技术突破。

巨一焊材的研发方向是多元化的，不仅注重产品的环保性能和无铅化，也致力于提高焊锡条产品焊接性能，满足电子制造业的不同需求。