苏州巨一电子材料有限公司，成立于2007年08月31日，坐落于风光秀丽的江苏苏州，为业界所熟知的电子焊接材料高科技产品生产商。自2010年起，公司引进了全球领先的锡球生产设备，汇聚了来自台湾、韩国、香港等地的一流技术人员，自主研发了国内首条锡球封装用无铅环保型锡球生产线。巨一电子材料有限公司作为全球技术领先的电子产品制造商，产品线丰富多样，全球销售网络遍布，且持续扩大。当前，中国在半导体产业领域尚处于起步阶段，面对世界先进半导体产业链的技术仍处于探索阶段。在世界快速发展的步伐中，中国主要依靠进口元件进行制造，这增加了国内封装半导体产品的成本，减弱了与国际市场的竞争力。公司秉持“科技为基，诚信经营”的理念，将产品质量视为企业生命，执行严格的品质管理制度，加强生产流程的质量监控和产品检测。巨一电子材料有限公司弘扬“诚信、坚韧、探索、热情”的企业精神，致力于为客户提供更优质的产品和更全面的售后服务。

成立于2007年，坐落于风光秀丽的江苏苏州，为业界所熟知的电子焊接材料高科技产品生产商。自2007年起，公司引进了全球领先的焊锡球锡球生产设备，汇聚了来自台湾、韩国、香港等地的一流技术人员，自主研发了国内首条锡球封装用无铅环保型锡球生产线。巨一电子材料有限公司作为全球技术领先的电子产品制造商，产品线丰富多样，全球销售网络遍布，且持续扩大。当前，中国在半导体产业领域尚处于起步阶段，面对世界先进半导体产业链的技术仍处于探索阶段。在世界快速发展的步伐中，中国主要依靠进口元件进行制造，这增加了国内封装半导体产品的成本，减弱了与国际市场的竞争力。公司秉持“科技为基，诚信经营”的理念，将产品质量视为企业生命，执行严格的品质管理制度，加强生产流程的质量监控和产品检测。巨一电子材料有限公司弘扬“诚信、坚韧、探索、热情”的企业精神，致力于为客户提供更优质的产品和更全面的售后服务。