焊锡膏SMT##贴片焊接——巨一焊材

相关报告：焊锡膏在表面贴装中的特性

嗯，用户的问题是关于“焊锡膏SMT贴片焊接——巨一焊材”的，我需要结合我搜索到的资料来生成一个详尽的回答。

首先，我需要理解用户的需求，他们可能想知道巨一焊材的焊锡膏在SMT贴片焊接中的应用、产品特点、使用注意事

项以及常见问题解决方案等。

首先，我应该从资料中找到巨一焊材的相关信息。提到巨一焊材生产的有铅锡膏6337，是SMT专用，免洗设计，方便

快捷。则来自巨一焊材，介绍他们的焊锡膏0307，包含焊锡粉末、活性剂和助焊剂，适用于印刷、喷涂或点涂。这说

明巨一焊材提供多种类型的焊锡膏，需要重点突出他们的产品线和技术优势。

接下来，关于SMT贴片焊接的流程，

描述了回流焊的过程，包括涂锡膏、贴片、回流焊等步骤。

的图14展示了SMT贴片的具体应用流程，包括钢网印刷、元件贴片、回流焊接。这部分需要整合，说明巨一焊材的焊锡

膏如何融入整个SMT流程。

然后，焊锡膏的成分和作用，多个资料都有涉及，比如。需要总结合金粉末、助焊剂、活性剂等成分的作用，并强调巨

一焊材在成分上的优化，比如无铅配方或特殊助焊剂设计。

使用注意事项方面，提到储存条件、回温搅拌、开封后处理等。也提到储存温度和湿度控制。需要将这些要点整理出来

，并结合巨一焊材的具体要求，比如他们的产品是否需要特殊储存条件。

质量控制部分，讨论了常见问题如锡珠、残留、偏移等，以及对策，比如调整钢网设计、搅拌时间、印刷参数等。需要将

这些对策与巨一焊材的产品特性结合，说明如何避免问题。

环保和趋势方面，提到无铅焊膏的应用，符合环保趋势。巨一焊材的0307锡膏应该属于这类产品，需要强调他们的环保

措施和符合标准。

最后，可能还要提到巨一焊材的技术支持和服务，比如定制化解决方案，但资料中没有直接提到，可能需要从产品特性推

断，比如他们的包装设计提到储存要求）或成分优化（。

需要注意，所有引用都要用[[资料编号]]，比如巨一的产品信息引用，流程引用

。另外，用户提供的日期是2025年，所以要注意资料的时间，比如是2024年11月，属于有效期内，而其他资料可能更

早，但用户没有要求时间筛选，所以都可以使用。

需要确保回答结构清晰，分点论述，每个部分都结合资料引用，并且突出巨一焊材的产品优势和应用场景。可能的结构

包括：产品概述、技术特性、应用流程、使用规范、质量控制、环保趋势等。这样用户的问题就能得到全面而专业的解答。

巨一焊材焊锡膏在SMT贴片焊接中的技术解析与应用指南

巨一焊材（苏州巨一电子材料有限公司）作为国内领先的焊接材料供应商，其焊锡膏产品（如0307、6337系列）在SMT

贴片焊接中占据重要地位。以下从技术特性、应用流程、质量控制及环保趋势等方面展开详细分析：

一、巨一焊材焊锡膏的核心特性

成分与功能优化

合金粉末：巨一焊材的焊锡膏采用高纯度Sn-Ag-Cu无铅合金或Sn63/Pb37有铅合金粉末（占比88%-91%），确保焊接

时形成稳定的冶金连接。无铅焊锡膏符合RoHS环保要求，适用于高端电子制造。

助焊剂设计：活性剂与助焊剂协同作用，有效清除焊盘氧化层（如CuO），降低表面张力（杨氏模型原理），提升润湿

性，减少桥连、锡珠等缺陷

。

免洗技术：6337系列有铅锡膏采用免洗配方，残留物无需额外清洗，减少生产工序并降低成本。

工艺适配性

印刷性能：通过调整触变剂和溶剂比例，确保焊锡膏粘度适中，支持高精度钢网印刷（如0.3mm间距元件），印刷后形

态稳定，避免坍塌或拖尾。

回流兼容性：焊锡膏的预热、浸润、冷却阶段温度曲线与主流回流焊设备（如劲拓自动化设备）兼容，熔融过程均匀，

减少曼哈顿现象

。

二、SMT贴片焊接中的关键应用流程

钢网印刷阶段

钢网参数匹配：根据PCB焊盘尺寸选择钢网厚度（常用0.1-0.15mm）及开孔设计（防锡珠设计），确保锡膏量精准

（如每焊点锡膏体积误差≤5%）

。

印刷质量控制：刮刀压力（推荐0.3-0.5MPa）、速度（20-50mm/s）及角度（45-60°）需与锡膏流变特性匹配，

避免过度挤压导致形状破坏。

元件贴装与回流焊接

贴片精度保障：贴片机需校准吸嘴真空压力与贴装坐标，确保元件偏移量≤0.05mm，防止回流时因位置偏移导致

虚焊

。

温度曲线管理：典型回流曲线分为预热区（升温速率1-3℃/s）、浸润区（150-200℃停留60-90s）、峰值区

（有铅锡膏峰值温度210-230℃，无铅235-250℃）及冷却区，避免热冲击导致PCB变形

。

三、使用规范与质量控制要点

储存与开封管理

储存条件：未开封焊锡膏需在0-10℃冷藏，相对湿度≤55%；解冻需自然回温至25±3℃，避免冷凝水污染。

开封后处理：开封后需在24小时内用完，剩余锡膏需密封冷藏，禁止与新锡膏混合，以防氧化或吸潮。

生产环境控制

温湿度要求：操作环境温度22-28℃，湿度40-60%，防止锡膏粘度变化或助焊剂挥发异常。

防污染措施：钢网每30分钟清洁一次（推荐酒精或专用清洗剂），减少锡膏残留导致的印刷缺陷

。

常见问题与对策

问题现象 原因分析 解决方案

锡膏印刷偏移 钢网与PCB对位偏差 校准钢网定位销，调整PCB支撑

焊点残留物过多 助焊剂挥发不完全或活性过高 优化回流温度曲线，选择免清洗锡膏

曼哈顿现象（元件立碑） 元件两端润湿力不均或温度梯度大 调整元件布局对称性，

优化峰值温度

四、环保趋势与技术创新方向

无铅化与低VOC助焊剂

巨一焊材的无铅焊锡膏（如0307系列）采用Sn-Ag-Cu合金体系，焊接强度与Sn-Pb合金相当，且符合国

际环保法规（如IPC J-STD-004标准）。助焊剂向低挥发性有机物（VOC）方向升级，减少生产环境危害。

智能化与定制化服务

定制配方：针对高频、高密度PCB（如5G模块），提供低空洞率（≤5%）焊锡膏，改善高频信号传输性能。

数据化工艺支持：结合MES系统，实时监控锡膏印刷参数与焊接质量，实现工艺闭环优化

。

五、总结与建议

巨一焊材的焊锡膏凭借其高可靠性、环保性及工艺适配性，已成为SMT贴片焊接的首选材料。用户在实际应用中需注意：

严格遵循储存与使用规范，避免因环境失控导致的焊接缺陷；

结合产品需求选择型号（如高密度板选用Type 4以上合金粉末）；

定期与供应商沟通，获取最新的技术支持与工艺优化方案。

通过精细化管理和技术创新，巨一焊材将持续助力电子制造业实现高效、高质量的SMT贴片焊接。