万山焊锡0307锡膏SMT贴片焊接优势

     万山焊锡 0307 锡膏在 SMT 贴片焊接方面具有诸多优势，具体如下：

润湿性和流动性好：焊接时润湿性好，上锡速度快，再焊锡时流动性也好，能在焊接过程中快速上锡，

形成良好的焊点。

焊接质量高：良好的润湿性和焊接性能，有效防止虚焊和假焊，焊点光亮、饱满，焊后残留物极少，

松香颜色较少，且具有较高的绝缘阻抗，无需清洗，不会腐蚀焊盘，可靠性高。

抗氧化性强：具有出色的抗氧化性能，减少了由于氧化导致的焊接缺陷，降低了焊接过程中锡渣的产

生量，有助于保持工作环境的清洁，同时降低材料消耗。

工艺窗口宽：可适用于不同档次的焊接设备要求，有较宽的工艺窗口，能适应不同的焊接条件，提高

了生产的灵活性和适应性。

环保性能佳：使用无铅锡银铜合金，符合 RoHS 指令要求，无恶臭气味和无烟雾排放，符合现代工业

生产对环保的要求。

印刷性能优：采用触变剂，有效防止印刷和预热时的塌陷，IC 管脚不容易连锡，且保湿技术良好，

粘力持久，不易变干，粘性时间长达 48 小时以上，钢网印刷有效时间长达 12 小时。

减少焊接缺陷：优秀的抗坍塌性能很好抑制不规则锡珠的产生水平，

确保产品的可靠性，降低了返修率，提高了生产效率。

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