在选择6337锡膏焊锡的比例时，并没有一个固定的“最好用”的量，因为它会根据具体的应用场景、焊接要求以及操作习惯等因素而有所不同。6337锡膏是指含有63%锡和37%铅的焊锡膏，这种比例的焊锡膏因其熔点较低（大约为183°C），具有良好的流动性和焊接性能，广泛用于SMT贴片加工和其他电子焊接过程。

以下是一些考虑因素，用于确定合适的6337锡膏焊锡用量：

1. **焊接密度**：如果PCB上的焊接点密度较高，可能需要较少的焊锡膏，以防止桥接和短路现象。

2. **焊接点大小**：对于较小的焊接点，使用的焊锡膏量应相应减少；对于较大的焊接点，则可能需要更多的焊锡膏。

3. **焊接速度**：高速焊接过程可能需要较少的焊锡膏，而慢速焊接则可能需要更多。

4. **焊接设备**：不同的焊接设备可能对焊锡膏的用量有不同的要求。

5. **操作习惯**：一些操作人员可能倾向于使用较少的焊锡膏来减少浪费，而其他人可能使用更多以确保焊接可靠性。

一般建议的起始用量为：

- 对于中等大小的焊接点，每点大约使用0.2至0.5克的焊锡膏。
- 对于较小的焊接点，每点大约使用0.1至0.3克的焊锡膏。

在实际操作中，最好先进行试验，以确定适合特定应用的焊锡膏用量。观察焊接后的效果，如焊点的牢固度、润湿性以及是否有桥接或短路现象，然后根据需要调整用量。此外，遵循锡膏制造商的建议和指导也是确定最佳用量的重要参考。