焊锡球在手工浸焊中用于电路板上的电子元件之间建立电气连接。

其合适的温度取决于所使用的焊锡种类和焊接对象的材料，

对于含铅焊锡，建议的温度范围在203°C到213°C之间。

电镀媒介：焊锡球可以作为对小型产品进行滚镀时通电的媒介

，主要用于对电子零部件的电极进行电镀。